- 2025年11月10日
- 星期一
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谷歌方面称，新的Ironwood TPU在单个吊舱中连接多达9216个芯片，速度比其前代产品快四倍多，消除了“要求最苛刻的型号的数据瓶颈”，并使客户“能够运行和扩展现有最大、数据最密集的型号”。
（来源：网易科技）软银集团今年早些时候曾探讨过收购美国芯片制造商Marvell Technology的潜在交易，旨在将其与旗下芯片设计公司ARM合并，以在人工智能竞赛中打造一个半导体巨头。
据最新消息，特斯拉CEO马斯克表示，AI5芯片样品预计将于2026年推出，计划于2027年量产。该芯片将由台积电和三星电子代工，但截至目前，特斯拉尚未正式公布AI5芯片的详细规格。
（来源：IT之家）IT之家 11 月 2 日消息，微软首席执行官萨提亚・纳德拉（Satya Nadella）近期在 BG2 播客中表示，尽管市场对 AI 芯片的需求持续高涨，但微软当前面临的并非算力过剩，而是数据中心的供电和物理空间已接近极限，导致大量 AI 芯片只能滞留在库存中，无法“通电运行”。
（来源：澎湃新闻）2025年10月31日，韩国庆州，英伟达（Nvidia）首席执行官黄仁勋在亚太经济合作组织（APEC）CEO峰会期间发表讲话。视觉中国 资料图
（来源：新智元）新智元报道编辑：桃子 好困【新智元导读】凌晨，老黄GTC主题演讲华盛顿首秀，直接亮出下一代GPU核弹——Vera Rubin，性能狂飙100倍。目前，Blackwell已全面量产，2026年底两大GPU王牌预计爆赚5000亿美金。
来源：爱集微 5G、HPC（高性能计算处理器）、汽车电子等新兴应用的蓬勃发展，为封测行业持续成长注入了强大动力，随着行业景气度修复上行及先进封装不断发展，测试行业有望开启新一轮成长。在 AI、高算力、大芯片等市场需求的驱动下，先进封装与高端测试领先于传统封测业务，市场需求逐渐走向复苏。第三方测试业凭借灵活的服务、专业的测试以及灵活高效的量产资源配置，能够更好地应对日益复杂的芯片测试挑战和需求，这也为其扩张和升级提供了良好的发展机遇。
（来源：智通财经）智通财经APP获悉，特斯拉首席执行官埃隆·马斯克在该公司最新业绩电话会议上表示，韩国半导体巨头三星电子(Samsung Electronics)正在特斯拉芯片制造中扮演更重要的合作角色，他的最新言论表明这家在韩国经济中占据核心地位的韩国芯片公司正在进入一个由“芯片代工之王”台积电所主导的市场。马斯克表示，AI5将“同时由台积电与三星起步生产”，两家分担制造，地点分别是台积电亚利桑那州厂与三星得克萨斯州厂。
10月19日晚间，士兰微 （600460）在上交所公告，公司拟与多方共同向子公司士兰集华增资51亿元，后者拟建设一条12英寸集成电路芯片制造生产线，产品定位为高端模拟集成电路芯片，项目规划总投资200亿元。
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